什么情况下要打开机盖散热
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甬矽电子获得发明专利授权:“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其...专利摘要:本申请提供了一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法,涉及半导体技术领域。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、功能器件、第一散热层、散热盖、散热块和第二散热层。功能器件设于基板上并与基板电连接。第一散热层设于功能器件远离基板的一侧。散小发猫。
剑桥科技取得面盖散热结构与散热机箱专利,有效达到降温的目的金融界2023年12月21日消息,据国家知识产权局公告,上海剑桥科技股份有限公司取得一项名为“适用于电子芯片的面盖散热结构与散热机箱”,授权公告号CN220208198U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种适用于电子芯片的面盖散热结构与散热机箱,所述面好了吧!
华为公司申请封装散热盖专利,解决封装散热盖与散热胶之间容易出现...金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种封装散热盖、芯片封装结构及电子设备“公开号CN117581357A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种封装散热盖、芯片封装结构及电子设备,涉及芯片散热技术领域,用于是什么。
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