荣耀70系列参数一览_荣耀70系列参数

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荣耀Magic6系列搭载骁龙8Gen3移动平台 支持70亿参数端侧AI大模型【夏威夷,2023年10月25日】10月25日,一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上,作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台,支持70亿参数的AI端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能,以及Ma后面会介绍。

荣耀Magic6系列将搭载骁龙8 Gen 3移动平台:支持70亿参数端侧AI大…凤凰网科技讯10月25日,高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上,荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台,支持70亿参数的AI端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能。与云侧AI大模型不同,荣耀端侧AI大模型基于个人等我继续说。

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荣耀自研70亿参数的端侧平台级AI大模型:魔法大模型鞭牛士1月10日消息,今日在荣耀MagicOS 8.0发布会及开发者大会上荣耀CEO赵明宣布首个自研70亿参数的端侧平台级AI大模型:魔法大模型。荣耀Magic6系列将是首款搭载魔法大模型的机型。

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荣耀发布自研70亿参数大模型“魔法大模型”钛媒体App 1月11日消息,荣耀日前发布自研操作系统MagicOS 8.0,引入了行业首个平台级AI使能的意图识别人机交互。该系统在智慧互联、流畅性能、隐私安全和科技美学四大领域实现了体验进化。同时,荣耀还在Magic6系列上发布了自研70亿参数的“魔法大模型”,进一步打造个性化好了吧!

荣耀发布自研 70 亿参数端侧平台级 AI 大模型“魔法大模型”IT之家1 月10 日消息,荣耀MagicOS 8.0 发布会正在进行中,明天还将推出搭载骁龙8 Gen 3 的荣耀Magic 6 手机,IT之家将为大家带来全程视频直播。在今天的发布会上,赵明揭晓了荣耀自研端侧70 亿参数平台级AI 大模型“魔法大模型”,将由明天发布的荣耀Magic 6 手机首发。荣耀还还有呢?

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荣耀Magic6将搭载骁龙8 Gen 3移动平台 支持70亿参数端侧AI大模型【夏威夷,2023年10月25日】10月25日,一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上,作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台,支持70亿参数的AI端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能,以及Ma等我继续说。

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荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型【手机中国新闻】以大模型为代表的人工智能技术已发展为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。10月26日高通峰会上,荣耀CEO赵明在演讲时官宣了新机荣耀Magic6的部分信息。他表示,新机将会搭载全新骁龙8Gen3以及荣耀自研的7B端侧AI大模型( 7B指的是70亿参数规模)。..

终于等到了!荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型近期准备换手机的小伙伴们先别急,就在最近高通推出了骁龙8Gen3处理器,年底前会有多款旗舰手机选择搭载。10月26日,荣耀CEO赵明就在高通峰会上宣布荣耀Magic6将采用这颗处理器,同时新机将支持荣耀自研7B端侧AI大模型(7B是70亿参数规模)。通过官方发布的演示图片来看,荣是什么。

荣耀Magic新旗舰来袭:荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型10月26日的高通峰会上,荣耀CEO赵明在演讲快结束时给观众们带来了一个惊喜,正式官宣了荣耀Magic6。据说这款手机将搭载全新骁龙8Gen3处理器,并且还能支持荣耀自研7B端侧AI大模型,其中7B代表的是70亿参数规模。从视频演示可以看到,荣耀Magic6带来了灵动胶囊Magic Capsu后面会介绍。

荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型,交互玩出新花样2023年10月26日高通峰会上,赵明在演讲时透露了荣耀Magic6的相关信息。据了解,这款新机将会支持7B端侧AI大模型(7B是指70亿参数规模),在交互体验上要比之前更进一大步。甚至有人评价“荣耀Magic6将会领跑2023下半年安卓旗舰”。到底会不会如此,现在谁也不能打包票,但可以好了吧!

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