碳化硅陶瓷片结构图_碳化硅陶瓷片哪家好
金力新材取得一种陶瓷合金复合耐磨耐高温刹车片制备方法的专利,...挂浆后制成碳化硅陶瓷粉料,将碳化硅陶瓷粉料氨基化改性,将氧化锆纤维羧基化改性,两者通过酰胺化反应接枝结合,性能更加稳定,改善了氧化锆纤维与碳化硅陶瓷粉料界面结合力弱的缺陷,结构更加致密,力学性能更好;同时氧化锆纤维分布均匀有序,避免了纤维团聚造成表面裂纹的产生。..
河北同光半导体取得超高真空碳化硅原料合成炉系统专利,由其制备的...本发明公开一种超高真空碳化硅原料合成炉系统,涉及碳化硅合成技术领域,由其制备的高纯碳化硅粉体原料能够广泛用于半导体碳化硅单晶体的生长及高纯碳化硅陶瓷样品的制备。本发明所述的超高真空碳化硅原料合成炉系统中,炉室为圆筒形立式双层水冷结构,炉室上安装炉盖,炉盖为小发猫。
...核心材料覆铜陶瓷基板已实现量产,碳化硅外延片产品已在客户端认证金融界6月6日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:董秘你好,请问公司第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板以及碳化硅外延片能否有望在2024年形成有效订单?公司回答表示:公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产说完了。
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耐普矿机:8月21日召开业绩说明会,投资者参与具体内容如下:问:请对于公司研发的陶瓷渣浆泵,请研发进展如何,以及有什么优势?答:尊敬的投资者,您好。公司去年研发的陶瓷渣浆泵,在部分客户试用取得备件寿命增长1-2 倍的成果,目前我们在研发全陶瓷制成渣浆泵和渣浆泵不同部位使用碳化硅特种陶瓷材料。今年已经开始在国内和好了吧!
中国电研申请无烧结助剂的碳化硅陶瓷室温超快速场致烧结方法及装置...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,中国电器科学研究院股份有限公司申请一项名为“一种无烧结助剂的碳化硅陶瓷室温超快速场致烧结方法及装置“公开号CN202410434799.9,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开一种无烧结助剂的碳化硅陶瓷室温超快说完了。
伏尔肯上交所IPO终止 为先进碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商碳化硼陶瓷材料及制品生产商,掌握了碳化硅陶瓷从材料配方到制品的全套技术工艺。通过原料处理、配方设计、坯体成型、高温烧结、精密加工和专用设备等技术积累,公司攻克了陶瓷材料从配方到制品的技术和工艺难点,具备高纯度、高精度、大尺寸、复杂结构的碳化硅陶瓷制品的研后面会介绍。
万华化学申请硅氮基碳化硅陶瓷膜专利,该专利技术能实现优越的除水...包括以下步骤:1.碳化硅陶瓷的清洗及表面处理步骤;2.陶瓷膜的高温氯化步骤;3.陶瓷膜的胺化接枝步骤;4.冷却液洗涤脱酸步骤;本发明制备的硅氮基陶瓷膜除水除酸性能优越,溶剂通量高,使用于有机电解液的脱水脱酸,且该碳化硅陶瓷膜结构稳定,耐酸碱,再生容易,能够长期保持陶瓷膜脱水等会说。
龙源技术申请无水泥结合碳化硅陶瓷专利,得到的无水泥结合碳化硅...金融界2024年3月2日消息,据国家知识产权局公告,烟台龙源电力技术股份有限公司申请一项名为“一种无水泥结合碳化硅陶瓷及其制备方法和应用“公开号CN117623787A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明提供了一种无水泥结合碳化硅陶瓷及其制备方法和应用;所述无水好了吧!
宇环数控:专注于碳化硅、陶瓷基板等材料的磨抛研发与生产有投资者在互动平台向宇环数控提问:公司半导体设备是否应用于先进封装?公司回答表示:我公司一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务,为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案。公司半导体相关的数控磨床、研磨抛光机主要专注于碳化硅、陶瓷基还有呢?
奥福环保申请碳化硅蜂窝陶瓷专利,专利技术能大幅度降低收缩,减小...金融界2024年3月13日消息,据国家知识产权局公告,山东奥福环保科技股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅蜂窝陶瓷及其制备方法与应用“公开号CN117682865A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种碳化硅蜂窝陶瓷及其制备方法与应用,所述碳化硅蜂窝陶瓷的后面会介绍。
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