碳化硅陶瓷基板加工企业

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宇环数控:专注于碳化硅、陶瓷基板等材料的磨抛研发与生产公司回答表示:我公司一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务,为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案。公司半导体相关的数控磨床、研磨抛光机主要专注于碳化硅、陶瓷基板等材料的磨抛研发与生产。本文源自金融界AI电报

江丰电子:第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板已实现量产,碳化硅外延...金融界6月6日消息,有投资者在互动平台向江丰电子提问:董秘你好,请问公司第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板以及碳化硅外延片能否有望在2024年形成有效订单?公司回答表示:公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产等会说。

斯达半导取得双面焊接的功率模块专利,能有效提高模块的可靠性和...公司取得一项名为“一种双面焊接的功率模块“授权公告号CN221327708U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种双面焊接的功率模块,属于半导体技术领域;包括,散热基板;多个绝缘陶瓷基板,设于散热基板的上方,每一绝缘陶瓷基板上设有,碳化硅芯片,碳化硅等我继续说。

博敏电子:AMB陶瓷衬板理论上可用于AI服务器领域,但需经过多环节...推出600/650V高压碳化硅MOS产品。AMB-SiN陶瓷基板是匹配SiC器件衬底的首选材料,理论上AMB陶瓷衬板可用于上述产品中,但具体设计方案和实际商业化情况各不相同,AMB陶瓷衬板未来在AI服务器领域的应用情况仍需要经过多个环节的测试和验证,当前公司AMB陶瓷衬板的主要客等会说。

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斯达半导申请双面焊接的功率模块专利,有效提高了模块的可靠性和...斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种双面焊接的功率模块“公开号CN117457607A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种双面焊接的功率模块,属于半导体技术领域;包括,散热基板;多个绝缘陶瓷基板,设于散热基板的上方,每一绝缘陶瓷基板上设有,碳化硅芯好了吧!

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