玻璃怎样钻孔不碎_玻璃怎样钻孔

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彩虹新能源取得一种玻璃钻孔机边部和中部钻孔兼容器专利,很好地...金融界2024年8月8日消息,天眼查知识产权信息显示,彩虹集团新能源股份有限公司取得一项名为“一种玻璃钻孔机边部和中部钻孔兼容器“授权公告号CN110238974B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示,一种玻璃钻孔机边部和中部钻孔兼容器,包括与现有边部钻孔机移动平台内侧下后面会介绍。

英诺激光:先进封装的钻孔应用是公司业务方向,已在ABF和玻璃材料...金融界7月29日消息,有投资者在互动平台向英诺激光提问:公司有成熟的玻璃通孔(TGV)技术方案不?公司回答表示:先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一,公司在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局。本文源自金融界AI电报

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麦格米特:正在进行面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台...金融界5月21日消息,有投资者在互动平台向麦格米特提问:公司的玻璃基板情况怎么样了。公司回答表示:公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段,具体情况请见公司《2023年年度报告》后续如有对公司经营产生重大小发猫。

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光韵达:公司当前没有玻璃基板钻孔相关业务金融界5月21日消息,有投资者在互动平台向光韵达提问:您好,请问公司的激光技术是否可用于玻璃基板的钻孔或其他加工领域。公司回答表示:公司目前没有玻璃基板钻孔相关的业务。本文源自金融界AI电报

麦格米特:“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”...【麦格米特:“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目处于验证阶段】财联社5月21日电,麦格米特在互动平台表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。

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麦格米特:正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位...麦格米特5月21日于互动平台表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。本文源自金融界AI电报

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南 玻A获得实用新型专利授权:“一种激光钻孔玻璃加工系统”证券之星消息,根据企查查数据显示南玻A(000012)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种激光钻孔玻璃加工系统”,专利申请号为CN202321484519.2,授权日为2024年2月6日。专利摘要:本实用新型公开了一种激光钻孔玻璃加工系统,通过打码模块在待钻孔玻璃上标刻二维码和标说完了。

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大族激光:公司TGV钻孔设备产品采用ICICLES技术,已实现批量出货金融界6月21日消息,有投资者在互动平台向大族激光提问:请问贵公司在玻璃基板钻孔方面是否有相关的设备和研究!公司回答表示:公司TGV钻孔设备产品采用自主研发的ICICLES技术,光束一致性好,稳定性高,主要应用于半导体行业,已实现批量出货。本文源自金融界AI电报

群创布局扇出型封装 预计年底量产将以今年底率先量产的先芯片(Chip First)制程技术优先, 预计今年底量产,明年一季度将显著贡献营收。其次,针对中高阶产品的重布线层(RDL First)制程可望一至两年导入量产,至于技术难度最高的玻璃钻孔(TGV)制程将与合作伙伴共同研发,尚需两、三年时间才能投入量产。本文源自金融等我继续说。

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力诺特玻取得PAR灯底部多通孔打孔机构专利,保证了孔径统一,生产率...金融界2024年4月1日消息,据国家知识产权局公告,山东力诺特种玻璃股份有限公司取得一项名为“PAR灯底部多通孔打孔机构“授权公告号CN109514646B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示,本发明提供一种PAR灯底部多通孔打孔机构,采用冲孔工艺,保证了孔径统一,生产率提高等我继续说。

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