并列句的结构_并列句的结构及用法语文-六六音乐网

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晶合集成申请半导体结构及其制作方法专利,提高半导体结构的性能合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制作方法“公开号CN117174650A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体结构及其制作方法，属于半导体技术领域。所述半导体结构包括：衬底，包括并列设置的第一区域和第二区域；垫氮化层是什么。

勘设股份获得实用新型专利授权:“一种泥石流的排导结构”专利名为“一种泥石流的排导结构”，专利申请号为CN202322359960.4,授权日为2024年5月7日。专利摘要：本实用新型公开了一种泥石流的排导结构，包括铺设于地面上的上渠道和掩埋于地面下的下管道，上渠道与下管道上下并列设置，下管道上设有接口，接口上设有阀门，上渠道的底面开后面会介绍。

长鑫存储申请半导体结构和半导体存储器专利,能够在减小尺寸的同时,...金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构和半导体存储器“公开号CN117133795A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示，本公开提供一种半导体结构和半导体存储器。该半导体结构包括有源层和并列于有源层之上的第一栅小发猫。

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长江电力取得一项发电机监测专利,双碳刷结构保证轴绝缘监测装置...金融界2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，中国长江电力股份有限公司取得一项名为“一种发电机轴绝缘监测使用的碳刷固定结构”，授权公告号CN220107154U,申请日期为2023年2月。专利摘要显示，这项技术包括并列设置的第一刷握和第二刷握，上面分别安装有碳刷。两者小发猫。

中航光电申请导电连接排连接结构专利,保证了导电连接排连接的可靠性中航光电科技股份有限公司申请一项名为“一种导电连接排连接结构“公开号CN117543249A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及导电排技术领域，尤其涉及一种导电连接排连接结构。本发明的两导电排中的一个的连接端具有厚度方向上并列间隔的至少两个连接段，另一等我继续说。

长鑫存储申请半导体封装结构及其制备方法专利,实现半导体封装结构...本公开实施例公开了一种半导体封装结构及其制备方法，其中，所述半导体封装结构包括：第一基板；第一半导体芯片，与第一基板连接；第二半导体芯片堆叠结构，包括至少一个第一芯片堆叠结构和至少一个第二芯片堆叠结构，第一芯片堆叠结构和所述第二芯片堆叠结构沿第一方向并列排布于等我继续说。

羚锐制药申请在线连动式分托机专利,设备结构新颖独特,易操作使用,分...电机传动结构和PLC控制柜，机架内装有PLC控制柜，所述的机架上设有并列的多个装托料仓，装托料仓上装有送托装置，用于将物料传送至出料端，装托料仓出料端上部装有检托装置，用于检测装托料仓上的物料，装托料仓出料端后部的机架上装有吸托装置，用于吸取将装托料仓出料端的物料小发猫。

华瑞股份取得省废料拉料钉模具结构专利,能有效的减少电木粉的浪费,...本实用新型涉及一种省废料拉料钉模具结构，包括压头主体，所述的压头主体上均匀安装有若干个镶柱，所述的镶柱的上端设有拉钩，该镶柱的下端安装有帽子部，所述的压头主体下端并列开设有多个横向凹槽，该横向凹槽的两端分别贯穿压头主体的侧壁，所述的横向凹槽的顶部沿长度方向均匀说完了。

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小米申请天线结构及终端设备专利,偶极子天线组件耦合并辐射相同...本公开是关于一种天线结构及终端设备，所述天线结构，应用于终端设备；所述天线结构，包括：金属边框，包括：第一边框；设置于所述第一边框的至少两个偶极子天线组件，所述至少两个偶极子天线组件沿所述第一边框的长度方向并列排布；馈源，与所述偶极子天线组件连接；其中，在所述馈源输出小发猫。

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长鑫存储申请封装结构及其制作方法、半导体器件专利,提高半导体...本公开实施例提出了一种封装结构及其制作方法、半导体器件，封装结构包括：N个第一衬垫，每一第一衬垫由一个过孔暴露的互连层构成；N个重布线层，每一重布线层覆盖隔离层并与N个第一衬垫中一相应第一衬垫电连接；部分第一衬垫沿第一方向并列设置在靠近半导体功能结构第一边缘的小发猫。

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