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晶合集成申请半导体结构及其制作方法专利,提高半导体结构的性能合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制作方法“公开号CN117174650A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体结构及其制作方法，属于半导体技术领域。所述半导体结构包括：衬底，包括并列设置的第一区域和第二区域；垫氮化层等我继续说。

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长鑫存储申请封装结构及其制作方法、半导体器件专利,提高半导体...本公开实施例提出了一种封装结构及其制作方法、半导体器件，封装结构包括：N个第一衬垫，每一第一衬垫由一个过孔暴露的互连层构成；N个重布线层，每一重布线层覆盖隔离层并与N个第一衬垫中一相应第一衬垫电连接；部分第一衬垫沿第一方向并列设置在靠近半导体功能结构第一边缘的说完了。

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长鑫存储申请半导体封装结构及其制备方法专利,实现半导体封装结构...本公开实施例公开了一种半导体封装结构及其制备方法，其中，所述半导体封装结构包括：第一基板；第一半导体芯片，与第一基板连接；第二半导体芯片堆叠结构，包括至少一个第一芯片堆叠结构和至少一个第二芯片堆叠结构，第一芯片堆叠结构和所述第二芯片堆叠结构沿第一方向并列排布于说完了。

小米申请天线结构及终端设备专利,偶极子天线组件耦合并辐射相同...本公开是关于一种天线结构及终端设备，所述天线结构，应用于终端设备；所述天线结构，包括：金属边框，包括：第一边框；设置于所述第一边框的至少两个偶极子天线组件，所述至少两个偶极子天线组件沿所述第一边框的长度方向并列排布；馈源，与所述偶极子天线组件连接；其中，在所述馈源输出小发猫。

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亿纬锂能取得冷板结构及电池模组专利,大大提高冷板与电芯的换热效果金融界2023年12月1日消息，据国家知识产权局公告，惠州亿纬锂能股份有限公司取得一项名为“一种冷板结构及电池模组”，授权公告号CN220121934U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种冷板结构及电池模组，包括：冷板本体，所述冷板本体内设置有若干并列的流是什么。

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亿田智能取得一种风道结构及集成灶结构专利,减小热风对灶具热效率...本申请提出了一种风道结构及集成灶结构，该风道结构包括通风罩结构和至少一个空间隔断件，通风罩结构包括进风口和出风口，进风口和散热风机的出风通道连接，至少一个空间隔断件设置在通风罩结构内，以使通风罩结构内的空间隔断成水平方向并列的多个散热通道，多个散热通道中，靠近后面会介绍。

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...减震器的安装机构及汽车专利,能够提高后减震器与车身的纵向结构强度且其具有左右并列的两个隆起部；加强构件设置在安装板的后侧面，且与两个隆起部相连。在使用时，将安装板固定在轮罩内板的后侧面，以使两个隆起部均与轮罩内板之间形成密封的梁式空腔结构，达成增强安装板和轮罩内板的纵向结构强度的技术目的，从而使后减震器固定于安装板时，后减还有呢？

楚天科技申请一种条包输送装置及输送方法专利,实现结构简单、各个...所述过渡工位包括两并列设置的第一输送带和第二输送带，所述第一输送带和第二输送带上分别设有第一输料槽和第二输料槽，相邻的所述第一等会说。所述第四推料机构用于将第一输料槽或第二输料槽上的物料推送至第三输料槽上使物料在第三输料槽上连续排列。本发明具有结构简单、各个等会说。

勘设股份获得实用新型专利授权:“一种泥石流的排导结构”专利名为“一种泥石流的排导结构”，专利申请号为CN202322359960.4,授权日为2024年5月7日。专利摘要：本实用新型公开了一种泥石流的排导结构，包括铺设于地面上的上渠道和掩埋于地面下的下管道，上渠道与下管道上下并列设置，下管道上设有接口，接口上设有阀门，上渠道的底面开说完了。

长江电力取得一项发电机监测专利,双碳刷结构保证轴绝缘监测装置...金融界2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，中国长江电力股份有限公司取得一项名为“一种发电机轴绝缘监测使用的碳刷固定结构”，授权公告号CN220107154U,申请日期为2023年2月。专利摘要显示，这项技术包括并列设置的第一刷握和第二刷握，上面分别安装有碳刷。两者还有呢？

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